Microscopía electrónica de barrido de alta resolución (FESEM-FIB)

• Descripción

El FESEM-FIB es un microscopio electrónico de barrido de emisión de campo que integra un haz de electrones y un haz de iones de galio focalizados.

Esta técnica sirve para la obtención de imágenes de ultra alta resolución, preparación de muestras para microscopía de transmisión y caracterización 3D de todo tipo de materiales, incluyendo también magnéticos y aislantes. Dispone de un detector de espectrometría de dispersión de energía de rayos X, un micromanipulador y 4 inyectores de gases que permiten el diseño de nano-estructuras de alta resolución o el decapado de zonas concretas.

• Tecnología

El equipo Scios 2 de FEI Company se caracteriza por:

• Una columna de electrones NiCol (Non-Immersion Column) con lentes electrostáticas que permiten ultra alta resolución, y adecuada para muestras magnéticas. Tiene 3 detectores en la columna con alto contraste de imagen:
  • Para imagen de contraste composicional (Back Scattering Detector, BSD)
  • Para imagen de alta resolución
  • Para imagen de detalles de superficie
• Columna de iones: gran rango de alta tensión por el gravado de grandes volúmenes, supresión de la deriva para muestras con carga eléctrica
• Detector ETD de electrones secundarios en la cámera
• Detector segmentado de electrones retrodispersados (CBS/ABS) para contraste de composición y materiales, y para información de superficie y contraste topográfico
• Detector segmentado STEM (campo claro, campo oscuro y anular de alto ángulo)
• Micromanipulador totalmente automatizado
• Detector de rayos-X

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• Aplicaciones

• Obtención de imágenes de ultra alta resolución para un amplio rango de muestras, incluyendo muestras magnéticas y aislantes.
• Preparación de muestras (lamelas) de alta calidad y de zonas muy específicas para microscopía de transmisión
• Información morfológica y composicional de la muestra utilizando los distintos detectores integrados
• Información sub-superficial y 3D de alta calidad i precisión utilizando los softwares más avanzados
• Realización de cortes nanométricos en serie para la posterior reconstrucción tomográfica 3D
• Navegación precisa por la muestra gracias a la cámara de navegación y de la mecanización en los 5 ejes del portamuestras
• Estudios químicos y cristalográficos de microestructuras
• Creación de nuevas estructuras o modificación de las existentes utilizando el FIB y los distintos gases